臺系微機電(MEMS)晶圓廠(chǎng)探微科技副董事長(cháng)兼執行長(cháng)胡慶建表示,隨著(zhù)消費性電子產(chǎn)品熱賣(mài),預期全球MEMS年產(chǎn)值在2010年時(shí)可以重回65億~70億美...
0 引 言 RF MEMS開(kāi)關(guān)在隔離度、插入損耗、功耗以及線(xiàn)性度等方面,具有比FET或pin二極管傳統微波固態(tài)開(kāi)關(guān)無(wú)法比擬的優(yōu)勢,從而獲得了廣...
近年來(lái)射頻微電子系統(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注,特別是MEMS開(kāi)關(guān)構建的移相器與天線(xiàn),是實(shí)現上萬(wàn)單元相控陣雷達的...
對正在為iPhone4可能斷話(huà)而感到沮喪的使用者來(lái)說(shuō),射頻微機電系統(RFMEMS)也許可以提供解決之道──RFMEMS半導體的性能將可用于改良手機天...
射頻工程師對射頻前端器件提出了更高的要求,促使射頻半導體廠(chǎng)商加速研發(fā)創(chuàng )新RF技術(shù)與解決方案,包括RF MEMS及軟件定義無(wú)線(xiàn)電(SDR)、天線(xiàn)頻率調整等新興技術(shù),已受到終端設備制造商關(guān)注。
隨著(zhù)LTE多頻多模智能手機時(shí)代的來(lái)臨,新一代智能手機要求在2G、3G模式基礎上增加支持LTE模式及相應的工作頻段,并實(shí)現國際漫游的工作頻段,頻段總量接近40個(gè)。頻段的快速增加引發(fā)內部射頻(RF)天線(xiàn)尺寸與功耗過(guò)大問(wèn)題,如何降低天線(xiàn)數量、尺寸并增強信號接收性能與頻寬是當前工程師面臨的問(wèn)題。射頻工程師對射頻前端器件提出了更
基于微納諧振器的MEMS振蕩器,具有高頻、高品質(zhì)因子(>103),可與IC電路在同一芯片集成,實(shí)現系統小型化,在軍民兩用高技術(shù)領(lǐng)域具有非常廣泛的應用。
文章介紹了RF MEMS的基本概念、基本特征與關(guān)鍵工藝技術(shù)。文章在介紹了RF—MEMS元器件的基礎上,對RF MEMS與MMIC進(jìn)行了比較,分析了RF MEMS需解決的重點(diǎn)問(wèn)題。最后對RF MEMS的發(fā)展前景進(jìn)行了展望。
ADI宣布在開(kāi)關(guān)技術(shù)領(lǐng)域取得的重大突破,提供用戶(hù)期盼已久的替代產(chǎn)品,以取代100多年前即被電子行業(yè)采用的機電繼電器設計。由繼電器導致的多種性能局限早在電報問(wèn)世之初就已存在,ADI公司全新的RF-MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)解決了此類(lèi)局限,從而能夠開(kāi)發(fā)出更快速、小巧、節能、可靠的儀器儀表。
即便不考慮RF設備和工藝類(lèi)型的變革,當今RF市場(chǎng)的挑戰也足以令人望而生畏。Cavendish Kinetics公司總裁兼首席執行官Paul Dal Santo表示:“幾年前,RF還是一項相當簡(jiǎn)單的設計,但是現在,事情已經(jīng)發(fā)生了大大的改變。首先,您的射頻前端必須處理范圍非常廣泛的頻帶,從600MHz一直延伸到3GHz。
從驅動(dòng)方式和機械結構的角度介紹了不同的RF MEMS開(kāi)關(guān)類(lèi)型,分析了各類(lèi)MEMS開(kāi)關(guān)的性能及優(yōu)缺點(diǎn),分析了MEMS開(kāi)關(guān)在制作和發(fā)展中面臨的犧牲層技術(shù)、封裝技術(shù)、可靠性問(wèn)題等關(guān)鍵技術(shù)和問(wèn)題,介紹了MEMS開(kāi)關(guān)的發(fā)展現狀及其在組件級和系統級的應用,以及對MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)的展望。