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          加特蘭毫米波雷達SoC家族再進(jìn)化,為全球市場(chǎng)提供高性能雷達解決方案

          2024-06-19 來(lái)源:微波射頻網(wǎng) 字號:

          6月6日,在 “2024加特蘭日”上,加特蘭發(fā)布了全新毫米波雷達芯片平臺、技術(shù)和方案,代表著(zhù)加特蘭毫米波雷達SoC家族再進(jìn)化,以應對全球汽車(chē)智能化加速發(fā)展的浪潮。

          挑戰“Andes”,定義成像雷達研發(fā)新范式

          汽車(chē)ADAS技術(shù)不斷發(fā)展,傳統車(chē)載3D毫米波雷達向著(zhù)4D化、成像方向發(fā)展,加特蘭Andes SoC就是為4D成像毫米波雷達而來(lái)。

          加特蘭利用CMOS工藝,創(chuàng )新性地將毫米波雷達的4發(fā)4收射頻芯片和計算芯片融合成一顆SoC芯片,并支持Chip-to-Chip靈活級聯(lián)。下游雷達廠(chǎng)商研發(fā)成像雷達時(shí),選擇不同數量的SoC進(jìn)行級聯(lián)即可快速打造出具備不同性能的成像雷達產(chǎn)品,既降低了物料成本,又簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程,重新定義了成像雷達的研發(fā)范式,為其規模量產(chǎn)提供了新的動(dòng)能。

          Andes SoC芯片,以及AndesSoC兩片級聯(lián)參考設計方案

          Andes芯片的核心參數表現:

          ?  射頻模塊:支持76 GHz~81 GHz連續掃頻范圍;典型最大輸出功率14 dBm;相位噪聲-95 dBc/Hz(@ 1MHz);集成基于傳輸線(xiàn)設計的7比特移相器和高性能ADC;可靈活生成各種波形,并提供精確數字補償等功能。

          ?  計算模塊:集成四核CPU,提供超過(guò)2500 DMIPS的計算能力;RSP雷達信號處理器,可實(shí)現雷達信號高效處理;高性能DSP,方便開(kāi)發(fā)者部署自定義算法,靈活性更強。

          4D成像雷達的收發(fā)通道數量越多,感知性能就越強,但成本和尺寸也會(huì )相應增加,并且通道數量多到一定程度后,帶來(lái)的性能提升也會(huì )明顯減少。加特蘭認為,8發(fā)8收的兩片級聯(lián)方案,是當下4D成像雷達的絕佳選擇,實(shí)現性能、成本和尺寸的平衡。

          在本次活動(dòng)中,加特蘭推出基于兩顆Andes SoC芯片打造的兩片級聯(lián)參考設計方案。相比傳統“兩種類(lèi)型,總計三顆芯片”的成像雷達方案,Andes兩片級聯(lián)方案在射頻和計算模塊上均具備明顯優(yōu)勢。其不僅擁有多達64個(gè)MIMO通道、14dBm的發(fā)射能量、5360 DMIPS的CPU算力、11 MiB的片上內存,還有更廣的工作溫度范圍和更多的高速傳輸接口,方便毫米波雷達廠(chǎng)商快速打造出具備成本優(yōu)勢的高性能4D成像雷達。

          攀登“Kunlun”,確立汽車(chē)感知新邊界

          隨著(zhù)智能汽車(chē)的快速發(fā)展,自動(dòng)避障的電動(dòng)車(chē)門(mén)、乘員狀態(tài)和健康檢測、車(chē)內兒童遺忘檢測、車(chē)輛入侵檢測等新興應用不斷涌現,對車(chē)載毫米波雷達的要求日益提升:需更低功耗、更小體積、還要具備出色的角度和空間分辨能力。

          本次活動(dòng)中,加特蘭Kunlun車(chē)規級毫米波雷達SoC平臺首次亮相,包含77 GHz Kunlun-USRR與60 GHz Lancang-USRR兩個(gè)系列的SoC芯片。

          Kunlun車(chē)規級毫米波雷達SoC平臺

          Kunlun平臺的SoC均采用射頻和計算模塊集成化設計。其射頻模塊擁有高達6發(fā)6收的通道數量,遠超常見(jiàn)的2發(fā)3收和2發(fā)4收毫米波雷達射頻芯片。優(yōu)秀的射頻性能,不僅可以滿(mǎn)足電動(dòng)車(chē)門(mén)、艙內嬰兒檢測、車(chē)輛入侵檢測等新興應用對高精度感知的要求,77GHz Kunlun-USRR SoC還能覆蓋ADAS雷達的使用場(chǎng)景。

          Kunlun平臺的SoC使用基于Sequencer調度器架構的雙線(xiàn)程RSP雷達信號處理器代替了傳統的BBA基帶加速器,雷達信號處理效率更高,靈活性更強。雙核CPU支持單精度浮點(diǎn)FPU、I-Cache、D-Cache以及DCCM,并且支持鎖步機制,可滿(mǎn)足ASIL-D級的功能安全標準。在提供強大性能的同時(shí),Kunlun平臺的SoC還支持低功耗深度睡眠模式,額定功耗小于1W(25% Duty Cycle),為哨兵模式等新興應用提供了強大支持。

          Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均提供AiP封裝集成片上天線(xiàn)版本,在保證出色空間分辨性能的同時(shí),使雷達模組變得更加緊湊,可適應各種嚴苛的安裝環(huán)境,帶動(dòng)汽車(chē)感知能力從ADAS單一領(lǐng)域延展到了車(chē)身內外,擴寬了“汽車(chē)感知”的邊界。

          此外,加特蘭在活動(dòng)中還發(fā)布了全新的毫米波封裝技術(shù)——ROP®(Radiator-on-Package)。該技術(shù)通過(guò)輻射體(Radiator)將信號直接傳輸到波導天線(xiàn)系統中,不僅解決了傳統標準封裝技術(shù)中的天線(xiàn)饋線(xiàn)損耗較大的問(wèn)題,而且相較AiP(Antenna-in-Package)技術(shù),還擁有更高的通道隔離度,可讓雷達實(shí)現更遠的探測距離和更寬的FOV。未來(lái),ROP®封裝技術(shù)將應用到Alps-Pro和Andes系列產(chǎn)品中。

          前沿的毫米波封裝技術(shù)ROP®

          關(guān)于加特蘭

          加特蘭微電子科技創(chuàng )立于2014年,是毫米波雷達芯片開(kāi)發(fā)與設計的領(lǐng)導者。2017年,加特蘭成功量產(chǎn)了全球首個(gè)汽車(chē)級CMOS工藝77/79 GHz毫米波雷達射頻前端芯片,率先實(shí)現了在汽車(chē)前裝市場(chǎng)的突破。2019年,加特蘭又率先推出了集成雷達信號處理基帶加速器的SoC芯片,為高性能、易開(kāi)發(fā)、小型化毫米波雷達傳感器的開(kāi)發(fā)實(shí)現帶來(lái)了全新的變革。此外,加特蘭還量產(chǎn)了全球首個(gè)77 GHz和60 GHz毫米波雷達封裝集成片上天線(xiàn)(Antenna-in-Package,AiP)SoC芯片,加速了毫米波雷達在汽車(chē)和工業(yè)消費市場(chǎng)的普及。

          加特蘭擁有目前業(yè)界最全面的毫米波雷達芯片產(chǎn)品組合,產(chǎn)品包括77/79 GHz和60 GHz的射頻前端、SoC和SoC AiP芯片,應用于包括角雷達、前雷達、成像雷達、艙內雷達、門(mén)雷達等汽車(chē)輔助駕駛及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,以及智能家居、養老監護、安防監控、智慧交通、安檢成像等工業(yè)消費領(lǐng)域。如需了解更多信息,請訪(fǎng)問(wèn):https://www.calterah.com/。

          主題閱讀: 毫米波雷達
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