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淺析高頻電路設計中銅箔對于電氣性能的影響
本文從TACONIC公司所使用的不同類(lèi)型的銅箔對電氣性能的影響入手,針對不同的高頻應用場(chǎng)景,介紹了所對應適用的“介質(zhì)+銅箔”組合方式。
發(fā)布時(shí)間:2023-02-02 -
碳化硅器件動(dòng)態(tài)特性測試技術(shù)剖析
碳化硅功率器件作為新一代功率半導體器件,以其優(yōu)異的特性獲得了廣泛的應用,同時(shí)也對其動(dòng)態(tài)特性測試帶來(lái)了挑戰
發(fā)布時(shí)間:2023-01-10關(guān)鍵詞:碳化硅器件 -
車(chē)規碳化硅功率模塊 - 襯底和外延篇
發(fā)布時(shí)間:2023-01-10關(guān)鍵詞:安森美